锡球/BGA锡球/无铅锡球
更新时间：2010-01-01 00:00:00
价格：请来电询价
材质:铅
产品单价:120.00
发货期限:3
联系电话：86 0769 82226200
联系手机：
联系人：董芸豪
让卖家联系我
详细介绍
天翼科技自主研发了台湾第一家bga/csp封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外领先的技术,开发出了品质佳,封装性良好的产品.
台湾高雄天翼科技有限公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月200亿/月颗粒. 公司具备锡球研发能力,可生产并满足bga\\csp\\smt各种规格的锡球
本产品的材质是铅，产品单价是120.00，发货期限是3，应用范围是BGA植球
相关产品
